高性能電子裝備機電集成制造國家級平臺在電子裝備領域唯一的教育部重點實驗室基礎上獲批建設，旨在集中優勢力量突破高性能電子裝備的機電集成制造理論、數字制造技術、高密度封裝與組裝、特種制造等關鍵問題，引領我國電子裝備制造水平、技術創新與服務國家重大需求能力的提升。
該平臺擁有學術水平高、年齡層次分布合理的科研團隊和一流的科研條件，可為本領域高水平科學研究提供體系化、全方位的支撐保障。固定成員有穩定的經費支持，享受國家、地方和學校對國家級平臺的支持政策，發展機遇多、發展空間廣闊。此外，還為引進的青年才俊配備學術導師，幫助培育創新方向、點對點指導發展。
國家級科研平臺為入職者提供潛心致研的良好氛圍和環境，主要研究領域包括：機電耦合理論、優化設計、運動/過程控制、先進制造技術、封裝與裝聯技術、精密測試技術、天線與微波技術、電子制造技術等。
根據國家級科研平臺發展需要，現面向海內外招聘PI及青年學術骨干，熱忱歡迎海內外相關研究領域的有志青年加入。
即日起至2023年3月31日18:00，有意者請將應聘材料發送至lmzhao@xidian.edu.cn，郵件主題請命名為 姓名-加入國家級平臺-今日招聘網 。應聘材料包括充分反映本人學術背景和水平的有關材料，如教育背景、研究方向、參與科研情況、已發表論文列表（注明作者順序）等。相關事宜可進一步郵件或電話溝通。
聯系人：趙老師
聯系電話：029-88203115
聯系郵箱：lmzhao@xidian.edu.cn
聯系地址：陜西省西安市太白南路2號西安電子科技大學機電工程學院
原文出處：
https://jgrsrc.xidian.edu.cn/info/1047/12013.htm
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